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外媒报道:突破封锁,中国自主研发芯片制造EUV设备即将进入试生产
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据报道,中国计划在2025年第三季度启动极紫外(EUV)光刻设备的试生产。这些国产设备预计将采用激光诱导放电等离子体(LDP)技术,这与ASML公司使用的激光产生等离子体(LPP)方法略有不同。 由于受到美国贸易制裁的影响,ASML无法向任何中国企业提供最先进的EUV设备,这对包括中芯国际(SMIC)在内的中国半导体行业造成了重大影响。尽管SMIC已成功制造...
芯片
EUV
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发布于
2025-3-15 08:04
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CISA,CISP,PMP,27001LA
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