中国宣布启动新一轮大规模投资，旨在推动国内半导体产业的发展。此次投资总额高达470亿美元（约3440亿人民币），将主要用于支持芯片生产设备的开发与制造，特别是在当前中国芯片制造商难以获得如阿斯麦和应用材料等国际领先企业先进设备的情况下。 第三期中国集成电路产业投资基金（简称大基金III）于2024年12月31日正式运作，继续由华鑫投资管理有限公司负责管理。...