芯片决战已来，中国反攻号角：470亿美元助力芯片生态系统和制造工具

中国宣布启动新一轮大规模投资，旨在推动国内半导体产业的发展。此次投资总额高达470亿美元（约3440亿人民币），将主要用于支持芯片生产设备的开发与制造，特别是在当前中国芯片制造商难以获得如阿斯麦和应用材料等国际领先企业先进设备的情况下。

第三期中国集成电路产业投资基金（简称大基金III）于2024年12月31日正式运作，继续由华鑫投资管理有限公司负责管理。这标志着自2014年首次设立以来，该基金已进入第三个发展阶段。初期，大基金III计划投入约126.85亿美元用于支持生产材料公司以及晶片制造设备的研发与建设。

尽管这笔资金数额巨大，但考虑到市场领导者如阿斯麦及应用材料在研发上的巨额投入（分别达到43.08亿美元和32.33亿美元），中国的目标是通过这次投资增强自身在全球半导体市场的竞争力。自成立以来，大基金及其后续阶段已经累计筹集数千亿美元，并且尽管受到美国制裁的影响，依然致力于推进中国半导体行业的自主创新与发展。