HBM4内存战争白热化：揭秘三星、海力士、美光三大巨头的HBM4军备竞赛

在GTC 2025大会上，内存技术领域迎来重大突破。美光、三星和SK海力士三大存储巨头联袂展示了其下一代HBM4及HBM4e内存解决方案，为AI加速器性能跃升铺平道路。

据TechSpot现场报道，尽管当前数据中心GPU仍处于HBM3e过渡阶段，但Nvidia公布的路线图清晰显示，HBM4将成为下一代AI计算的性能引擎。技术媒体Computerbase指出，新标准在存储密度和带宽方面实现跨越式提升，较HBM3有显著突破。

三大厂商的技术展示各具特色：

SK海力士率先推出48GB HBM4堆栈，采用16层3GB芯片架构，运行速度达8Gbps

三星同期展示16层HBM4方案，宣称最终可实现9.2Gbps传输速率

美光技术代表透露，其HBM4性能将比HBM3e提升超50%

更值得关注的是，厂商已开始布局HBM4e技术演进。三星计划实现单层32Gb DRAM，在9.2-10Gbps速率下达成64GB堆栈容量；SK海力士则探索20层以上堆叠技术。这些突破将为Nvidia 2027年推出的Rubin GPU提供关键支持——据披露，Rubin Ultra单个GPU将集成16个HBM4e堆栈，实现惊人的1TB内存容量。

行业分析师指出，尽管这些技术令人振奋，但其高昂成本可能延缓消费级GPU的普及进程。目前来看，HBM技术仍将主要服务于高端AI计算领域，成为推动人工智能发展的关键基础设施。