芯片业"核捆绑"破裂！高通万字诉状揭Arm三宗罪：做芯片、锁技术、收暴税

芯片业世纪诉讼升级：高通指控Arm"战略背叛"颠覆行业规则

■ 诉讼战场新火线
2025年4月24日，高通向加州北区法院提交修订诉状，这场始于2024年的法律战争出现戏剧性转折。新文件揭露：Arm被指系统性破坏其宣称的"技术中立"原则，通过三重战略企图重构行业生态——自主研发服务器芯片、阻挠客户开发定制内核、推行"版税暴政"。

■ Arm的"双重面孔"危机
诉状核心指控直指Arm CEO René Haas的"立场悖论"：2024年12月庭审中，Haas坚称"Arm与高通不存在竞争"，但内部招聘文件显示，Arm早在2023年11月就开始招募芯片制造团队，明确将开发"自主半导体产品"。更致命的是，高通掌握到Arm与Meta达成服务器芯片供应协议的证据，尽管双方均拒绝置评。

■ 软银资本棋局
Arm母公司软银的资本运作加剧市场疑虑：

• 2025年3月宣布收购Ampere Computing（Arm服务器芯片主要厂商）
• 推动Armv9架构强制升级策略，v8内核技术支持被突然终止
• 试图建立"最终设备售价抽成"新型版税模式（遭主要OEM联合抵制）

■ 技术封锁实证链
高通举证Arm实施"技术断供"：

• 拒绝更新Cortex-A720/A520核心授权（2024年4月起）
• 扣留Nuvia技术相关架构文档（涉及2021年关键收购）
• 向高通客户群发"法律风险警告函"（2024Q4达3轮）

■ 行业多米诺效应
这场战争正在重塑计算生态：
中国云巨头阿里云倚天710芯片市占率突破21%
亚马逊 Graviton4处理器占据全球Arm服务器市场53%
RISC-V基金会成员激增47%（2024年报数据）