特朗普施压见效！台积电650亿美元冲刺美国1.6纳米工厂

2025年3月29日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂，计划2030年前实现1.6纳米（A16）制程量产。这一战略举措标志着全球半导体产业格局将迎来重大变革。

美国制造野心：从4纳米到1.6纳米的跨越
台积电在亚利桑那州的布局呈现阶梯式发展：

Fab 21模块1：已投产4纳米工艺，为AMD等客户量产锐龙处理器

Fab 21模块2：建设中，将量产3纳米及2纳米工艺

Fab 21模块3：2025年动工，目标直指1.6纳米尖端制程

台积电副总裁Peter Cleveland表示："我们将以'台湾速度'建设美国工厂，确保美国成为台积电在台湾之外的第二故乡。"据悉，三座工厂总投资达650亿美元。

技术转移争议：核心工艺能否真正落地？
虽然台积电高调宣布美国计划，但业内专家仍存疑虑：

台湾省政府此前明确禁止2纳米技术外流

1.6纳米工艺预计2026年在台湾量产，美国工厂可能面临2年技术延迟

前英特尔CEO Pat Gelsinger曾质疑："千亿美元投资难换核心技术"

政治与商业的双重博弈
特朗普政府的施压政策显成效：

以关税威胁加速台积电在美布局

台积电高管透露："美国业务未来将占公司营收75%"

欧洲扩产计划因此暂缓

建设挑战：速度与质量的平衡
台积电在美建厂曾遭遇困境：

首座工厂耗时5年（台湾同类项目仅需2年）

劳动力成本高出台湾2倍

文化差异导致管理效率低下

但随着本地团队经验积累，台积电承诺后续工厂将实现"台湾速度"。不过，设备供应商ASML等的产能瓶颈可能影响进度。