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美国芯片仅贵10%"?台积电亚利桑那工厂的成本账,谁在撒谎?

一把老骨头 发布于 阅读:149 科技新闻


(以下可能都是骗人的)
外媒称,台积电(TSMC)创始人张忠谋曾多次警告,在美国生产芯片的成本远高于台湾,甚至可能"不经济"。然而,TechInsights近期发布报告称,台积电亚利桑那州晶圆厂(Fab 21)的生产成本仅比台湾高10%。这一结论引发了行业质疑——数据是否过于乐观?

🔍 成本分析:设备 vs. 劳动力
TechInsights认为,半导体制造的主要成本来自设备(占总成本2/3),而非劳动力。由于ASML、应用材料等供应商的设备在全球价格一致,因此美国与台湾的制造成本差异应极小。报告还指出,尽管美国工资是台湾的3倍,但自动化降低人力需求,劳动力仅占总成本2%,因此影响有限。

但这一结论存在多个疑点:

建厂成本被低估?

台积电亚利桑那工厂是数十年来首个海外先进制程晶圆厂,初期投资远超台湾。

美国建筑法规、环保要求、供应链不成熟等因素推高成本,TechInsights的"10%"是否涵盖这些隐性支出?

劳动力真的只占2%?

报告称人力成本微不足道,但台积电在美面临技术工人短缺,需高薪挖角或培训,长期运维成本可能飙升。

若自动化如此高效,为何台积电仍抱怨美国"技能缺口"?

物流与封装成本未计入?

目前亚利桑那晶圆需运回台湾封装测试,再部分返销美国,供应链复杂化可能增加隐性成本。

尽管台积电计划在美建封装厂,但进度滞后,短期内"10%"说法是否可信?

💸 台积电的"30%溢价"矛盾
更值得怀疑的是,台积电对美国客户收取30%溢价,远高于TechInsights的10%成本差。若美国生产真如此便宜,为何终端价格暴涨?可能的解释:

转移建厂成本:初期投资通过高价分摊给客户。

地缘政治溢价:美国客户愿为"本土制造"支付额外费用。

❓ 谁在说真话?
TechInsights的报告可能基于理想化模型,忽略现实运营中的摩擦成本。而台积电的悲观论调,或许是为争取更多美国补贴。真相可能介于两者之间——但"10%"的数字,恐怕过于美好。

👉 结论:
美国芯片自主化的梦想仍需面对现实——低成本神话,或许只是一场精心计算的叙事游戏。

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