外媒：解析中芯国际SMIC如何计划超越台积电

在半导体行业，中国芯片制造商中芯国际（SMIC）一直被视为追赶全球领头羊台积电（TSMC）的挑战者。然而，一位业绩优异的对冲基金经理最近表示，他相信SMIC将最终能够与台积电匹敌，甚至可能超越其市值。

这位在过去三年内业绩超越97%同行的基金经理，APS资产管理公司的创始人兼联席首席信息官HGH，在接受彭博电视采访时分享了他的见解。尽管目前两家公司之间的市值差距巨大——台积电的市值约为1万亿美元，而SMIC仅为500亿美元——HGH认为，SMIC拥有足够的资本和政府的支持来缩小这一差距。

HGH强调了几个关键因素支持他的乐观看法：首先，SMIC有足够的资金进行必要的资本支出，这对于保持技术前沿至关重要；其次，中国丰富的工程人才为公司提供了强大的人力资源基础，每年有500万名毕业生进入劳动力市场；第三，庞大的国内市场使得SMIC不必依赖西方市场来实现规模经济。最后，虽然承认中国目前无法获得最先进的EUV光刻机，但他认为如果中国能开发出本土的EUV设备，那么“芯片战争”可能会结束。

HGH也认识到，他的预测可能需要时间才能实现。鉴于美国近年来加强了对中国的出口控制，SMIC可能会继续受限于较旧的7纳米制程节点，直到2026年或更晚。不过，他对SMIC的长期潜力持乐观态度。

值得注意的是，台积电也在不断推进技术创新，例如与英伟达合作开发基于硅光子学的实验性芯片原型，这标志着该领域的一个重要进步。硅光子学利用光而不是电流在微芯片内部和之间传输数据，提供更高的带宽同时降低功耗，这可能是解决摩尔定律限制的一种方式。中国同样重视硅光子学的发展，JFS实验室最近成功地将激光光源集成到硅基芯片上，填补了中国光电技术领域的空白之一。