外媒：芯片战曙光---华为宣称中国半导体困境逐步缓解

华为向中国国家主席传递了关于“中国芯片短缺问题”的乐观信号，表明国内技术正在逐步提升。该公司透露，半导体和操作系统的状况已趋于稳定，并预计未来将进一步改善。

根据报道，中国国家主席近期与私营企业高管举行了会谈，讨论了中美紧张局势及其对科技领域的影响。在此次会议上，华为创始人任正非表示，中国长期以来面临的芯片短缺问题正在逐步缓解。他指出，随着本土技术的不断进步，缺乏自研半导体和操作系统的问题正得到有效解决。

该消息由中国官方媒体《人民日报》发布，包括比亚迪、小米在内的多家知名企业参与了此次会议。据报道，六家公司的创始人轮流向国家主席发言，其中深度求索（DeepSeek）和阿里巴巴等公司也参与其中。

任正非在会上强调，中国在科技领域的压力已显著减轻，尤其是在“核心”（芯片）和“灵魂”（操作系统）方面取得了重要进展。他坚信，中国将在未来实现更快的技术崛起，并表示：“我深信，一个更强大的中国将会以更快的速度崛起。”

据中国科技部长解释，“核心”指的是芯片，“灵魂”则代表操作系统。当前，中国在这两个关键领域的形势正朝着积极方向发展。

回顾历史，中美芯片大战始于2019年，当时美国政府限制华为获取先进技术和芯片制造工具，导致其面临严重的芯片短缺问题。此外，谷歌也被禁止向中国厂商提供GMS服务，进一步削弱了国产操作系统的竞争力。然而，随着时间推移，华为通过与本土合作伙伴共同努力，成功开发出麒麟5G芯片和鸿蒙系统NEXT操作系统，逐步摆脱对外部技术的依赖。