高通“变卦”：骁龙 8 Gen2代工，三星出局，台积电独大

有传闻称高通在骁龙 8 精英版第二代（Snapdragon 8 Elite Gen 2）的代工合作上做出了重大调整，放弃了三星，转而让台积电成为独家供应商，这一变动在芯片领域引起了广泛关注。

据悉，骁龙 8 精英版第二代原本有两个版本处于开发阶段。其中一个版本采用三星的 2 纳米全环绕栅极（GAA）工艺制造，代号为“卡纳帕利 S（Kaanapali S）”。按照最初的计划，高通或许打算在 9 月 23 日举行的骁龙峰会上同时推出这两款旗舰系统级芯片（SoC）变体。然而，事情却出现了转折。有传闻称高通对此有了新的考量，担心同时宣布两款变体可能会带来一些不利影响，于是不仅终止了与三星的代工合作，还移除了原本用于区分两个版本的 8850 - S 和 8850 - T 标识。如果这一传闻得到证实，那么今年台积电将再次独家掌控为高通生产骁龙 8 精英版第二代的订单，在芯片供应市场上占据绝对优势。

随着这两个标识的消失，市场上预计将只存在一款骁龙 8 精英版第二代芯片，即 SM8850。与此同时，高通参考设计（Qualcomm Reference Design）的价格也将受到影响而上涨。此前，外界曾认为高通有能力在一定程度上控制其旗舰芯片组的价格，尤其是骁龙 8 精英版的价格。但此次代工合作的变动，让高通无法再维持之前的双供应商策略。爆料人@Jukanlosreve在 X 平台上分享的相关传闻显示，8850 - S 和 8850 - T 标识已经不复存在，其中“S”代表三星制造的 SoC，“T”则代表台积电的解决方案。这一变化也反映出高通在芯片供应策略上的重大转变。

在智能手机芯片市场，各品牌之间的竞争十分激烈，芯片的性能和供应稳定性对于手机厂商来说至关重要。此次高通代工合作的变动，也涉及到一些即将推出的旗舰机型。例如，原本三星的 Galaxy S26 系列计划采用 2 纳米 GAA 节点大规模生产的骁龙 8 精英版第二代，但现在情况发生了改变。虽然目前并未明确提及高通不再采用三星上述制造工艺下单的具体原因，但有分析认为，三星可能无法突破长期存在的良品率问题。在芯片制造领域，良品率是一个关键指标，它直接影响到芯片的生产成本和质量。

截至本文撰写时，高通已经移除了 8850 - S 和 8850 - T 的区分标识，三星版本现已从当前的规格中完全消失，似乎该版本已经暂时停产。回顾三星在芯片制造方面的动态，在上个月启动的 Exynos 2600 原型大规模生产阶段，三星与两个部门紧密合作，试图在未来几个月内将其 2 纳米 GAA 良品率提升至 50%。然而，要实现大规模生产的可行性，良品率至少需要达到 70%。高通或许正是预见到三星可能无法实现这一目标，才做出了放弃与三星合作的决定。因为如果良品率过低，将生产出大量“有缺陷”的骁龙 8 精英版第二代芯片，这不仅会增加生产成本，还会迫使高通为未筛选部分的芯片向合作伙伴提高单价，进而影响整个供应链的稳定性和成本效益。

由于现在只有 SM8850 这一版本存在，高通参考设计芯片（又称 QRD8850）的预估价格已经上涨到 1.5 万美元。这对于手机制造商来说，无疑增加了测试其即将推出的旗舰机型的成本。目前，骁龙 8 精英版第二代将仅在台积电的第三代 3 纳米工艺（又称“N3P”）上进行大规模生产。台积电在芯片制造工艺上一直处于行业领先地位，其先进的工艺能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。