外媒：华为 AI 芯片惊天突破：Ascend 910D 剑指英伟达 H100
中国科技巨头华为，正在秘密研发一款全新的人工智能处理器，其目标直指南英伟达（NVIDIA）的明星产品 H100 GPU。这一消息，犹如在暗流涌动的 AI 芯片市场投下一颗重磅炸弹，引发了行业内外的广泛关注。
英伟达，作为当前全球 AI 芯片领域的霸主，其最新推出的 Blackwell 系列 GPU 在市场上占据着主导地位。而华为此次被传正在研发的 Ascend 910D 芯片，据信采用了更为先进的四芯片封装技术，规模远超现有的高端产品 Ascend 910C。有调查报告显示，华为已储备多达 200 万个单芯片，这些芯片将被整合用于生产高性能芯片，以满足日益增长的 AI 计算需求。这一系列动作表明，华为正试图在重重制裁之下，通过创新的技术路径和大规模的资源整合，打破外部限制，在 AI 芯片领域开辟出属于自己的一片天地。
华为多芯片封装策略：制裁下的破局之道
美国对华为的制裁，犹如高悬的达摩克利斯之剑，严重制约了其在高端芯片制造领域的发展。由于无法与掌握最先进光刻设备的芯片制造商合作，华为在芯片制造工艺上的升级之路困难重重。然而，华为并未因此而退缩，而是另辟蹊径，采用多芯片封装技术（Multi-Chip Package，MCP）作为应对策略。
多芯片封装技术，即将多个独立的芯片管芯通过特定的封装工艺组合在一起，形成一个功能更强大的芯片模块。这种技术的优势在于，它能够在不依赖最先进制造工艺的前提下，通过芯片数量的增加和架构的优化，实现性能的显著提升。在制裁生效前，华为凭借前瞻性的战略眼光，储备了大量先进芯片，为实施多芯片封装策略奠定了基础。
据悉，华为现有的 Ascend 910C AI 处理器，每个单元依赖于两个芯片管芯的协同工作。而最新传言中的 Ascend 910D 芯片，则计划将这一数量提升至四个，通过更复杂的芯片互联和协同算法，有望在性能上实现质的飞跃，甚至超越英伟达的 H100 芯片。这一技术路线的选择，不仅展示了华为在技术创新上的勇气和决心，也反映了其在应对外部挑战时的灵活性和应变能力。
NVIDIA H100 芯片于 2022 年正式推出，一经问世便成为 AI 领域的明星产品，被广泛应用于各类大型语言模型的训练，如 OpenAI 的 ChatGPT 便采用了 H100 的前身 A100 作为关键算力支撑。然而，随着中美科技博弈的加剧，美国政府出台的一系列制裁措施，使得英伟达向中国市场销售 H100 及其后续产品的渠道被切断。这一禁令，表面上看是对中国 AI 产业获取先进算力的限制，实则激发了中国企业自主创新的决心和动力。华为 Ascend 910D 芯片的研发计划，正是在这样的背景下应运而生，成为中国 AI 产业突破外部封锁的重要尝试。
Ascend 910D：性能、生产与市场前景的多维剖析
社交媒体上流出的报告，不仅揭示了 Ascend 910D 芯片的设计蓝图，还对其生产计划和市场前景进行了大胆预测。根据该报告，Ascend 910D 最早可能在本季度末或 2026 年第二季度实现市场出货，这一时间表无疑给翘首以盼的中国 AI 产业注入了一剂强心针。
然而，芯片生产并非一蹴而就，尤其是在面临外部制裁和技术瓶颈的情况下。尽管华为被认为拥有多达 200 万个 Ascend 芯片的储备，但实际生产过程中的诸多因素，如芯片封装效率、良品率以及供应链的稳定性等，都可能影响最终的产能。据估算，即使华为能够将所有储备芯片用于四芯片封装，在考虑到封装过程中的损耗和效率问题后，最终能够生产出的 Ascend 910D 芯片数量可能不到 40 万个。这一数字，虽然看似有限，但在当前全球 AI 芯片供应紧张的大环境下，无疑具有重要的战略意义。
在生产环节，华为可能会选择与中国本土的芯片制造商中芯国际（SMIC）合作。此前的传言已暗示了双方在这一项目上的潜在合作关系。中芯国际作为中国芯片制造领域的领军企业，近年来在技术研发和产能扩张方面取得了显著进展。尽管其在先进制程工艺上与国际领先水平仍有差距，但通过与华为的深度合作，有望在特定领域实现技术突破，为 Ascend 910D 芯片的大规模生产提供坚实保障。
Ascend 920：华为 AI 芯片的未来蓝图
目光放远，华为 AI 芯片的研发计划并未止步于 Ascend 910D。根据报告预测，华为正在规划 Ascend 910 的继任者 ——Ascend 920。这款芯片将采用全新的设计理念，默认采用双芯片设计，并有望兼容英伟达的产品生态，进一步拓展其市场应用范围。
Ascend 920 将基于通用图形处理单元（GPGPU）框架进行开发，这一框架能够充分挖掘 GPU 芯片的并行计算潜力，显著提升芯片在复杂计算任务中的性能表现。预计 Ascend 920 最早将于 2027 年开始小规模出货，届时它将作为华为 AI 芯片家族的新成员，与 Ascend 910D 一起，在全球 AI 芯片市场中掀起新一轮的竞争浪潮。
华为在 AI 芯片领域的持续投入和创新尝试，不仅是其自身技术实力的体现，更是中国 AI 产业在全球竞争格局中寻求突破的缩影。尽管面临着外部制裁的巨大压力，但通过技术创新、产业协同以及战略规划，华为正逐步构建起一套自主可控的 AI 芯片生态体系。这一体系的形成，不仅将为中国 AI 产业的发展提供强大的算力支持，也将对全球 AI 芯片市场的竞争格局产生深远影响。在未来的科技战场上，华为能否凭借这一系列创新举措，成功打破英伟达的技术垄断，实现弯道超车？让我们拭目以待。